■ 2011년 스마트전자부품 시제품 개발지원 공고

▶ 사업개요
  ○ (재)부산테크노파크 스마트전자부품기술지원센터는 부산광역시 소재 스마트전자부품 관련 기업에게 모듈 및
     보드 레벨의 시제품 또는 임베디드 시스템 기반 시제품 개발지원을 통해 기술개발 역량을 강화하고, 지역
     부품산업의 고부가 가치화와 지역 경제의 활성화를 위해서 지원하는 사업내용입니다.

▶ 지원대상
  ○ 스마트전자부품 개발과 관련된 부산광역시 소재의 기업

▶ 지원내용
  ○ 스마트전자부품(FPGA, PCB, 모듈, 임베디드 SW) 및 금형제작, 시험 등 시제품 개발에 필요한 각종
     외주 비용 지원
      - FPGA 기반 시제품 개발비용(외주 설계비, 재료비)
      - PCB 설계 시제품 개발비용(재료비, 외주 제작 모듈비, 외주 PCB 개발비)
      - 모듈 기반 시제품 개발비용(외주 설계비, 재료비, 외주 제작비)
      - 임베디드 시스템 시제품 개발비용(외주 임베디드 SW 개발비)
      - 금형제작 및 시험비용(외주 금형제작비, 시제품 테스트비)

▶ 신청방법
  ○ 접수방법 : 우편 접수 또는 방문 제출
  ○ 제출서류 : 스마트전자부품 시제품 개발지원 신청서
     신청양식은 홈페이지(www.smartsoc.or.kr) 자료실에서 신청서 다운로드
  ○ 접수문의
      - 접수처 : 부산광역시 강서구 지사동 1277번지 스마트전자부품기술지원센터 205호 (우. 618-230)
      - 문 의 : 시스템설계팀 선임연구원 임자용 / 전화 : 974-9137 / E-mail : jylim@btp.or.kr

▶ 신청기간
  ○ 2011. 8. 16(화) ∼ 2011. 9. 20(화)